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國內地磅傳感器的發展行情分析

添加人：admin 添加時間(jian)：2016-10-31 點擊量：1864

地磅(bang)傳感(gan)器(qi)的(de)(de)技(ji)術是現代科(ke)技(ji)的(de)(de)前(qian)(qian)沿(yan)技(ji)術，電子元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)傳感(gan)器(qi)產業(ye)也是國內外所公認的(de)(de)，具有發(fa)展前(qian)(qian)途(tu)的(de)(de)高新技(ji)術產業(ye)，其以技(ji)術含量高、經濟效益好、滲透能力強以及市場前(qian)(qian)景(jing)廣的(de)(de)特點(dian)為世人所矚(zhu)目(mu)。

據業(ye)內的(de)(de)(de)相關(guan)專(zhuan)家(jia)近(jin)日表示，因為國(guo)(guo)(guo)(guo)際金融危(wei)機(ji)對我國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)實體經(jing)濟造成的(de)(de)(de)影響(xiang)進一步地加深，目前我國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)自(zi)動(dong)化行業(ye)已經(jing)陷入了(le)低谷，國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)的(de)(de)(de)地磅傳感(gan)器在感(gan)知信息、智能化和(he)網(wang)絡(luo)化等(deng)方(fang)面(mian)與國(guo)(guo)(guo)(guo)際的(de)(de)(de)先進水平相比落(luo)后了(le)很多，對此(ci)，我國(guo)(guo)(guo)(guo)應該加大(da)地磅傳感(gan)器的(de)(de)(de)研(yan)發力度，為地磅產(chan)品來提(ti)供(gong)相應的(de)(de)(de)支持。

一是加快研制新型的傳感器。

分(fen)析儀(yi)器是我國(guo)(guo)科(ke)技、經濟以(yi)(yi)及社會持續發展(zhan)的一個(ge)基礎，工(gong)業的過程(cheng)控制(zhi)、設施農業、生物醫學以(yi)(yi)及環境控制(zhi)、食品安全乃至(zhi)航空航天和國(guo)(guo)防工(gong)程(cheng)等(deng)領(ling)域，也迫(po)切需要各類的新型傳(chuan)感器來(lai)作(zuo)為信息的攝取源地，小型化、專用化、簡用化以(yi)(yi)及家(jia)庭化的新一代的分(fen)析儀(yi)器，實(shi)現更(geng)加(jia)靈敏、更(geng)加(jia)準確、更(geng)加(jia)快速(su)、更(geng)加(jia)可靠地進行實(shi)時檢測，來(lai)迅速(su)地改(gai)變我國(guo)(guo)分(fen)析儀(yi)器的落后的狀況。

二是加快技術的發展，推動傳感器的技術進步。

幾十(shi)年來，微(wei)電子(zi)的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)進(jin)步促(cu)進(jin)了傳(chuan)感器(qi)(qi)技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)。未來10到(dao)20年的(de)(de)(de)傳(chuan)統(tong)硅(gui)技術(shu)(shu)(shu)將(jiang)進(jin)入(ru)一個成熟期，到(dao)時(shi)，直徑300mm的(de)(de)(de)硅(gui)晶片將(jiang)大(da)量地(di)用(yong)于生產，使得硅(gui)的(de)(de)(de)低(di)成本的(de)(de)(de)制(zhi)造技術(shu)(shu)(shu)和硅(gui)的(de)(de)(de)應用(yong)技術(shu)(shu)(shu)得到(dao)空前(qian)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)，將(jiang)為研制(zhi)和生產微(wei)型(xing)的(de)(de)(de)傳(chuan)感器(qi)(qi)、智(zhi)能的(de)(de)(de)傳(chuan)感器(qi)(qi)等新型(xing)的(de)(de)(de)傳(chuan)感器(qi)(qi)提供技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)保障。從總體(ti)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)來看，

傳統(tong)硅技術將會(hui)一直(zhi)延續到2047年才(cai)會(hui)逐漸趨于飽和。而當前的(de)微電子技術仍將會(hui)依循“等縮比原(yuan)理(li)(li)”和“摩爾定律”兩條基(ji)礎的(de)規律走下去，在盡力(li)逼近(jin)傳統(tong)硅技術的(de)極(ji)限中(zhong)，不斷地擴展(zhan)硅的(de)跨學(xue)科(ke)的(de)橫向應用和突(tu)破“非穩態物(wu)理(li)(li)器(qi)件”。

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